英伟达在Computex 2026上，联合联发科技股份有限公司正式推出由台积电3纳米工艺制造、集成700亿颗晶体管的消费级PC SoC芯片“RTX Spark”，宣告正式跨界进军消费级端侧AI算力芯片市场。针对下一代大模型智能体工作负载，同步发布了拥有192核心的“Vera Rubin”数据中心服务器CPU算力芯片，用以解决Agent在本地和云端的高能耗与高延迟问题。

　　开源证券表示，2026年或为国产超节点放量元年，头部互联网企业将大规模应用，带动交换网络需求增长。网络架构向多层Scale out演进，AI训练集群对GPU互联需求增加，交换芯片与GPU配比持续提升，交换机在算力集群中的价值占比逐步提高。

　　资料显示，芯片ETF跟踪国证芯片指数，同指数规模最大。30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。