AI赋能、游戏及广告业务，推动用户增长与收入显著提升，其混元3D模型在行业中领先；英伟达强调下一代AI芯片Rubin研发进展顺利，计划于2026年面市，采用台积电3nm制程和HBM4存储器。在PCB领域，CoWoP技术有望以低成本、高效率特性替代传统封装方案，带动高端PCB需求。AI端侧方面，苹果加码布局，研发机械臂、家庭安防系统和对话型Siri等；Meta计划推出千元级带屏智能眼镜Celeste，构建AR硬件和元宇宙生态。京东方在折叠OLED屏幕领域超过三星显示成为行业第一，TCL科技半导体显示业务上半年净利润同比增长超70%。

　　科创芯片ETF国泰跟踪的是科创芯片指数，单日涨跌幅可达20%。该指数覆盖了芯片全产业链，包括材料、设计、制造及封装测试等环节，成分股主要来自科创板。科创芯片指数聚焦于技术密集型环节，具有较高的成长性和研发投入强度，侧重反映中国半导体行业的整体表现和发展潜力。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰上证科创板芯片ETF发起联接A，国泰上证科创板芯片ETF发起联接C。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。