有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司是否掌握了混合键合设备生产技术？准备什么时候大规模投产？

　　迈为股份7月1日在投资者互动平台表示，依托对核心技术的深钻精研，迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。