晶合集成9月30日公告，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司进行增资，其中，公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。增资完成后，公司直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。本次交易公司以股权出资方式将合肥晶为主要资产注入安徽晶镁，有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源的集中配置与高效利用，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条，增强供应链的稳定性与自主可控能力。光刻掩模版是集成电路制造领域的关键材料之一，直接关系到芯片制造精度与良率。