面上，华为近日发布韬定律新论文，显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%，同等性能下功耗显著下降，芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤和制造复杂度提升，对半导体设备形成积极利好。

　　光大证券指出，国内晶圆制造产能建设与工艺升级，为半导体设备及材料提供潜在增量需求；本土供应商产品覆盖范围扩大，也有助于提升关键环节的国产配套能力。后续随着客户验证、产线导入和重复采购逐步推进，技术积累有望进一步转化为经营成果。

　　半导体设备ETF易方达跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节；科创芯片ETF易方达跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。