8月6日，上海市人民政府办公厅印发。其中提到，发挥上海自主智算芯片、本体机器人与大模型企业集聚优势，加快具身智能专用芯片、核心主板等核心零部件研制，增强软硬协同适配能力，开发匹配具身机器人本体需求的关键配套产品。推动关节模组、智能传感器、
