日本提议采购价值数十亿美元的美国半导体产品，作为美日关税谈判的一部分。

　　上海证券指出，2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，电子产品销售额环比下降16%，同比持平；IC销售额环比下降2%，但同比大幅增长23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，制造商在先进逻辑、HBM和先进封装领域加大投资。存储器相关CapEx同比飙升57%，非存储器增长15%，晶圆厂设备支出同比增长19%，测试设备订单增长56%，封装和测试设备也实现两位数增长。HBM4技术因I/O数增加和逻辑芯片架构采用推升成本，预计溢价幅度将突破30%。

　　集成电路ETF跟踪的是集成电路指数，该指数由中证指数有限公司编制，从A股市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映中国集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的行业集中度和科技属性，能够较好地代表国内集成电路产业的发展状况。

　　注：指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。