三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。