11月2日，东山精密发布投资者关系活动记录表公告，公司1.6T产品三季度主要进行客户测试验证，四季度起进入相对批量出货阶段。DSP近几个季度存在交付压力，预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不会影响明年交付。光芯片方面，今年已有小批量外售，为优先保障自用尚未大规模对外销售。大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度，预计后续需求逐步起量。公司已完成光芯片产能建设准备，计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售。公司CPO产品已完成内部可靠性验证，正在做后端封装，后续将向客户送样，具体节奏尚不确定，取决于客户。

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