半导体设备ETF易方达年内获188.1亿元资金净流入。

　　据TrendForce最新报告，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创历史新高。业内分析指出，晶圆代工龙头在先进制程上的高歌猛进，不仅印证了行业的高景气度，更将直接拉动刻蚀、薄膜沉积等核心半导体设备的采购需求。