面上，9月8日，阿斯麦与台积电联合官宣成立行业合作计划，推动高数值孔径极紫外光刻光罩从6英寸向12英寸升级，以此提升晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。双方计划2031年建成12英寸光罩试产线英寸高NA EUV光刻系统落地先进制程量产，台积电预计2030年起就在先进制程大规模应用ASML高NA技术。

　　相关研究机构表示，AI驱动全球半导体资本开支扩张，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。台积电设备采购需求持续上修，验证AI需求正加速传导至晶圆制造产能及设备投资，带动全球半导体设备景气向上。半导体设备需求向核心零部件环节传导，先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动，持续贡献新增量。