面上，华为发布Mate XT2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050Pro芯片。这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，这也是华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新芯片。该芯片的灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心计算单元在性能上取得突破，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面性能大幅提升。

　　业内人士表示，对芯片产业而言，首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片发布，最大价值在于完成从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证，在外部技术约束背景下，证明依托体系创新、架构创新，走出后摩尔时代的差异化技术路线具备现实可行性，极大提振了国内半导体全产业链的发展信心。

　　科创芯片设计ETF易方达跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道，成分股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成；半导体设备ETF易方达跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节，助力投资者把握产业链机遇。