面上，9月1日，盛科通信公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元，下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。
相关研究机构表示，AI创新驱动算力芯片、光器件、PCB、存储及服务器与液冷技术，AIOT领域受益于强劲需求，上游半导体设备、零组件及材料国产替代预期增强，功率、CIS及模拟芯片价格触底复苏。
