源杰科技发布公告，拟投资建设半导体科技产业园项目，投资总额约为42.68亿元。

　　据公告，项目资金

　　据公告，源杰科技拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约为42.68亿元。项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设，拟购买土地使用权地块位于陕西省西咸新区，土地用地性质为工业用地，使用年限为50年，土地面积约126亩，具体投资方案将根据项目的实际规划批复、项目用地和环境容量等情况进行调整。

　　项目主要内容为拟建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地，项目建设期为24个月。本次投资事项已经公司第二届董事会战略委员会2026年第四次会议、第二届董事会审计委员会2026年第五次会议、第二届董事会第三十一次会议审议通过。公司于2026年8月10日召开第二届董事会第三十一次会议，审议通过。因本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议，并提请股东会授权管理层在符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前提下，全权办理本次投资项目的全部相关事宜。

　　源杰科技此番大手笔扩产，与其高速增长的经营业绩密切相关。据Wind数据，源杰科技2026年半年度业绩预告显示，预计公司上半年实现营业收入9亿元~9.5亿元，实现净利润6亿元~6.5亿元。作为对照，公司2025年全年营业收入为6.01亿元、净利润为1.91亿元——仅半年预告净利润下限就已达到去年全年的3倍以上，业绩高增长态势显著。在业绩高速增长、市场对高端激光器芯片需求旺盛的背景下，公司选择加码产能布局。

　　对于本次投资的目的，源杰科技在公告中表示，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目。项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。从市场定位看，项目聚焦高速激光器芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。公司依托IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球激光器芯片领域的市场份额与综合竞争力。

　　在资金

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