面上，据Gartner预测，全球存储半导体市场规模将从2025年的2160亿美元增长至2026年的6330亿美元，同比增长192.7%，并以86.0%的年复合增长率从2025年增长至2027年的约7480亿美元，HBM高带宽存储需求是核心驱动力。
有分析认为，HBM先进封装对刻蚀、薄膜沉积、检测等设备形成持续拉动，半导体设备景气度有望进一步上行。与此同时，AI算力需求蔓延至成熟制程，台积电掀起新一波涨价潮，产业链景气传导持续强化。
半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备和材料龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测等核心环节；科创芯片ETF易方达跟踪上证科创板芯片指数，成份股覆盖科创板芯片设计、制造、封测全产业链，助力投资者把握全球算力扩张带来的产业链机遇。
