被称为“HBM之父”的金正浩教授表示，AI系统约70%至80%的时间用于内存读写，GPU线%，未来AI性能提升将更多取决于内存带宽和容量，而非单纯提升GPU算力。他认为，随着AI从训练转向推理阶段，高带宽内存之后还将出现HBF、HBS等新型存储架构，AI服务器未来将演进为计算与多层存储深度集成的3D系统。
该项目总占地约850公顷，因区划审批程序存在法律争议，弗吉尼亚州巡回法院去年裁定审批文件无效，今年3月上诉法院维持原判，项目合作方最终放弃继续上诉。
韩国政府计划利用半导体行业景气带来的额外税收收入，设立“未来应对基金”，基金规模最高可达100万亿韩元，用于支持长期国家增长、青年住房与创业就业，并应对经济不平等问题。该计划也将配合韩国近期公布的半导体、物理AI和AI数据中心等大型产业项目，推动韩国强化AI与半导体产业竞争力。
宝马已在美国南卡罗来纳州斯巴达堡工厂正式部署Figure AI最新一代人形机器人Figure 03，承担物料搬运、零部件运输及仓储分拣等高强度生产作业。这是继Figure 02进入宝马装配线后双方合作的进一步升级。机构预计，随着汽车制造商加快布局人形机器人，2030年全球人形机器人出货量有望达到约70万台。
