面上，长电科技公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

　　相关机构表示，存储行业扩产预期乐观将持续拉动设备投资，薄膜沉积和刻蚀设备需求提升，HBM技术带动混合键合等封装技术发展，国内半导体前道和键合设备将受益于存储扩产，玻璃基板加工和封装测试环节值得关注。

　　机构指出，半导体扩产链条及AI端侧投资机会值得关注，产业链上游设备、材料、零部件及洁净室环节将受益于全球扩产需求，芯片制造及封测环节作为核心环节将持续获得资金支持，AI端侧应用场景不断拓展，带动相关产业链发展。