面上，据统计，6月8日，电子级玻璃纤维布价格自年初以来累计涨幅已达100%，引发PCB及半导体封装产业链高度关注。电子布是覆铜板的核心原材料，覆铜板又是PCB核心基材，本轮涨价直接推高下游PCB厂商生产成本。涨价主因是上游原材料供给偏紧叠加AI服务器、高速通信等领域需求快速增长，多家覆铜板厂商已启动新一轮产品调价。此外，伊朗对沙特阿拉伯朱拜勒石化工业综合体的袭击，导致全球约70%的高纯度聚苯醚树脂供应中断，PPE树脂是制造高端PCB所需覆铜板的关键原材料，加之霍尔木兹海峡运输通道受阻，引发产业链联动涨价。
国金证券发布研报称，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。该行研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。
消费电子 ETF跟踪国证消费电子指数，规模为同挂钩指数最大。覆盖手机产业链、可穿戴智能设备、智能家居等消费电子细分领域，印制电路板行业占比18.6%、在全部细分板块中排名靠前，PCB含量明显高于中证消费电子指数。其场外联接基金为，A类：018300；C类：018301。
