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　　1. 全球人工智能算力芯片龙头英伟达周二宣布，推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率，特别是编程、生成等需要超长上下文窗口的应用。英伟达CEO黄仁勋表示，CPX是首款专为需要一次性处理大量知识，并进行人工智能推理的模型而构建的芯片。需要说明的是，Rubin就是英伟达将在明年发售的下一代顶级算力芯片，所以基于Rubin的CPX预计也要到2026年底出货。下一代英伟达旗舰AI服务器的全称叫做NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX——集成36个Vera CPU、144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU。

　　2. 杭州市经信局就公开向社会征求意见。其中提到，到2027年，全市人工智能终端产业规模力争达到3000亿元。实施人工智能终端方向重点科研计划项目100个，打造爆款终端产品30款，培育形成自主品牌20个，选树典型应用场景50个。谋划内生裂变项目100个，招引落地亿元以上重大项目150个。培育形成百亿级企业5家、10亿级企业20家、“新势力”企业10家，专精特新“小巨人”企业60家，省级以上链主企业15家。

　　3．寒武纪公告称，公司于近日收到证监会出具的。批复同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为12个月。据此前披露的定增方案，本次募集资金总额预计达39.85亿元，其中超八成资金将投向面向大模型的芯片平台研发、软件平台建设等核心业务领域，其余部分用于补充流动资金。

　　国金证券认为，半导体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐腐蚀性要求极高半导体零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产Know-How，技术“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零部件厂商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性角度来看，“模块化”趋势能极大降低客户采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导体设备零部件行业的长期成长逻辑。

　　相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

　　半导体材料ETF及其联接基金，指数中半导体设备、半导体材料占比靠前，充分聚焦半导体上游。