何小鹏在接受媒体时透露，小鹏自主研发的图灵芯片，将被集成至大众汽车明年在华推出的特定车型中。

　　事实上，根据值得注意的是，随着当前汽车技术迭代已进入“架构定义芯片”的新阶段，在电子电气架构向域集中式演进的过程中，芯片与架构的协同设计已然成为行业新常态。

　　公开信息显示，图灵芯片于去年8月在小鹏MONA M03上市发布会上首次亮相，其计算能力达到现有芯片的三倍，配备40核处理器，可支持30B参数大模型的本地运行。今年6月11日，小鹏G7 Ultra版成为首款搭载该芯片的量产车型，通过3颗图灵AI芯片的组合实现了2200 TOPS的总算力，其有效算力达到行业主流芯片Orin-X的3倍。

　　在商业化进程方面，小鹏汽车正加速推进图灵芯片的规模化应用。何小鹏在今年一季度财报电话会上透露，“图灵AI芯片的开发进展非常顺利，不仅在汽车应用方面，在提升自动驾驶能力、座舱功能及很多车型上都表现良好。今年第二季度已开始生产，预计今年第三季度会有更多支持图灵AI芯片的车型量产。”

　　根据根据公开信息，小鹏与大众汽车的合作始于2023年7月，当时大众汽车斥资7亿美元投资小鹏汽车，获得4.99%股权。此后合作不断深化，从面向中国市场的CMP整车平台延伸到大众全球化电动车型平台MEB。

　　2024年4月，双方宣布合作开发电子电气架构CEA，并于同年7月签署正式协议。据官方介绍，这一架构采用区域控制及准中央计算设计，使车内控制器数量减少30%，优化了系统成本，并能通过OTA持续升级自动驾驶及智能座舱功能，首个搭载CEA架构的车型预计在24个月内量产。

　　“中国市场至关重要”已成为大众汽车集团高层的共识。此前，贝瑞德在接受事实上，面对市场格局重塑、转型压力加剧的现实，除大众外，其他外资车企也纷纷通过深度绑定中国本土企业，打响新一波在华“反击战”。

　　比如，今年3月，宝马中国与华为终端达成合作协议，前者将在中国深度融合鸿蒙生态，推出包括BMW数字钥匙、HUAWEI HiCar和MyBMW App等数字化服务。根据计划，基于HarmonyOS NEXT开发的BMW数字钥匙功能将于年内上市，深度集成的HUAWEI HiCar将于2026年率先搭载在本土生产BMW新世代车型上。

　　“在传统燃油汽车领域，中国与欧美等发达国家存在一定差距。而在新能源车领域，中国起步较早，通过多年的发展，已经在电池技术、整车制造、充电设施等方面形成了一定的产业优势。”乘联分会秘书长崔东树认为，中国自主车企的强大和走向世界是不可阻挡的，合资企业应该加大在中国的本土投入。