方面，4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。据介绍，C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。

　　国盛证券表示，根据SEMI数据，预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，国内扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月产能3370万片，国内保持两位数产能增长，2025年增至1010万。当前国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。

　　半导体材料ETF及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备、半导体材料占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。