面上，国产半导体设备企业订单持续饱满，部分企业新接订单已排至明年。中微公司2026年新签订单体量和增速均达历史新高，全年在手订单充裕；盛美上海截至9月29日在手订单总金额170.73亿元，同比增长88.2%，前三季度新签订单同比增长147%。全球晶圆厂扩产及AI带动先进存储、先进逻辑等领域投资增长，订单增长正逐步反映在企业业绩和产能安排中。
