雷军:小米“造芯”已累计投入210亿元
更新时间:2026-09-08 05:32:40 浏览次数:

  小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片,覆盖AI手机、高带宽计算与智驾领域。“小米AI旗舰芯片玄戒O3已正式投入商用,玄戒O100和D100将于明年上半年开始投入商用。”雷军表示,从决定“造芯”的第一天就做好了长期坚持的打算,十年预计研发投入500亿元。“截至9月7日,我们已经线亿元。”

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