面上，9月4日，美光计划年底加大设备投入，扩充HBM4 12层产品产能，目标新增最多6万片/月晶圆产能。去年其HBM月产量4万‑5万片，年末产能有望达到10万片/月，规模实现翻倍。本轮扩产意在缩小与三星、SK海力士之间的产能差距，抢占AI高带宽存储市场份额。

　　相关研究机构表示，AI创新驱动板块算力芯片、光器件、PCB、存储及服务器与液冷技术受益于AI发展，AIOT领域因海内外需求强劲而增长，上游供应链半导体设备、零组件、材料国产替代预期增强，价格触底复苏的功率板块、CIS及模拟芯片行业迎来发展机遇。