面上，海关总署公布的数据显示，中国7月集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%。此外，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。

　　相关研究机构表示，全球科技硬件去杠杆接近尾声，科技板块估值已消化前期溢价，短期或先震荡稳定后转为温和修复行情，同时随AI产业进程分化。中期随着筹码结构健康度修复和AI基本面商业逻辑发展，或出现新一轮AI基建高潮。当前建议关注近三个月盈利预期上调较多的低配行业。