面上，据悉，印度政府近日宣布，芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions将投资约33亿美元，在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。此前京东方A宣布与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

　　相关机构指出，本周PCB上下游及铜箔、玻璃基板等细分方向领涨，AI新材料方向受关注，建滔涨价函显示电子布及铜箔价格变化是基本面验证节点，华为“韬定律”推动国产先进封装发展。玻璃基板商业化进程加速，英特尔及泛林集团等海外巨头密集布局，产业化在即。国产存储链获长鑫科技IPO支持，带动相关材料需求增长。

　　机构表示，AI算力、国产半导体、指数体系扩容和大模型商业化成为本月行业主要关注点，催化事件频发，但在指数资金面转弱背景下，行情呈现结构性特征，各细分领域发展逻辑与市场表现出现分化。

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