8月12日，A股市场全天震荡走高，三大指数均再创年内新高。

　　截至收盘，沪指涨0.5%，深成指涨0.53%，创业板指涨1.24%。

　　沪深两市全天成交额超1.9万亿元，较上个交易日放量553亿元。盘面上，市场热点较为杂乱，个股跌多涨少，全市场超3100只个股下跌。从板块来看，芯片股午后爆发，AI硬件股震荡走强，胜宏科技等多股再创历史新高。

　　新疆本地股维持强势，新疆交建等多股3连板。下跌方面，军工股展开调整，捷强装备等跌超5%。板块方面，半导体、港口、CPO、新疆等板块涨幅居前，PEEK材料、稀土永磁、军工、锂矿等板块跌幅居前。

　　
寒武纪午后20CM涨停，股价刷新历史新高。截至收盘，报848.88元，成交金额151.26亿元。

　　国证半导体芯片指数收盘涨2.85%。

　　海光信息、通富微电、中芯国际、瑞芯微等均有不同程度涨幅。

　　值得注意的是，寒武纪6月24日公告称，鉴于公司股票价格已超出回购股份方案拟定的回购价格上限297.77元/股，为了保障本次回购股份事项的顺利实施，公司将回购价格上限由不超过297.77元/股调整为不超过818.87元/股。除上述内容调整外，回购股份方案的其他内容无变化。

　　此前，寒武纪公告定增方案调整公告、定增预案修订稿及定增审核问询函回复等一系列公告，定增募集资金总额从不超过49.8亿元下修调整为不超过39.9亿元。

　　据证券时报，有券商认为，该公司定增下修募资总额，股权稀释减少，顺利完成概率有望提升。公司新一代产品提升方向初现，竞争力提升值得期待，且存货结转显示经营态势向好。另外，模型能力提升和未来应用繁荣趋势下AI芯片中长期天花板进一步抬升，AI算力芯片行业市值天花板进一步打开。前期外围芯片恢复供应的行业压制预期逐渐消化，行业需求旺盛，公司在国产AI芯片竞争力突出，总量和份额双升逻辑不改。

　　另外，据国盛证券，AI需求爆发带动CoWoS封装需求激增，谷歌、Meta、亚马逊分别上调2025年资本开支至850亿、660亿—720亿、1200亿美元，反映产业链高景气。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。