上市两年多，集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技计划再次募资。

　　据6月26日公告，颀中科技计划以发行可转债的方式募资不超8.5亿元，用于投资两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

　　来自：公司公告

　　此次颀中科技募资过半金额将被用于提升非显示类芯片的封装测试产能，公司非显示类芯片业务收入在2024年业务收入中的占比不到10%，此次募资意在加速该类业务发展。6月27日，颀中科技证券部通过邮件向苏州颀中高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目已达到预计效益。

　　此番再度募资，颀中科技计划将募集资金分别投向显示驱动芯片和非显示驱动芯片。

　　公司阐述了原因，近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也积极布局。

　　公司坦言，相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。

　　在非显示类芯片封测业务上，公司称于2015年进入非显示类芯片封测领域，与行业内头部企业相比，公司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中于非全制程，业务收入主要根据介绍，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将在合肥实施，项目建设期为24个月。预计项目完全达产后每年将实现销售收入3.95亿元。

　　非显示驱动芯片项目实施主体为苏州颀中，建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期为21个月。预计项目完全达产后每年实现销售收入3.96亿元。

　　公司披露，总经理杨宗铭近日提议公司以集中竞价方式回购股份，用于员工股权激励或员工持股计划。上市公司在6月18日披露，董事会表决通过相关议案，计划将以不超过16.61元/股的价格进行回购，回购金额不低于0.75亿元，不超过1.5亿元。

　　2024年年报显示，杨宗铭任公司董事、总经理，是公司法定代表人、核心技术人员。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。报告期内从公司获得税前报酬836.35万元。

　　2024年，颀中科技归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%。2025年一季度，公司归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%。公司称，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致。