3月20日，“2025种子大会暨南繁硅谷论坛”在海南三亚开幕。论坛上，中信农业、隆平高科董事长刘志勇在主题报告中也表示，种子是农业的“芯片”，良种对粮食增产贡献率达到45%，要提高粮食生产水平，首要是提高农业质效，在AI、大数据时代，数字农业正成为未来全球农业科技的重要突破口。

　　3月20日，“2025种子大会暨南繁硅谷论坛”在三亚开幕

　　据刘志勇介绍，一直以来，隆平高科始终以科技创新选育良种为支撑，依靠全产业链的“双全双零”数字化质量管理模式，DT+BT智慧育种平台，打通数据底座，推进业务创新，实现企业的高质量发展。

　　公开资料显示，中信农业是隆平高科的控股股东，背后实控人则是中信集团。论坛上，刘志勇还提及，基于中信集团与华为的战略合作，隆平高科正在推进数字农业落地，已开发国内首个自主可控的农业开源鸿蒙操作系统，在育种、种植、管理全链条通过物联、数联、智联帮助农户实现精准种植，在智慧农场试点中亩均增产可达15%至20%。

　　据刘志勇介绍，本次大会上，隆平开鸿将正式合作成立。此外，隆平高科还将与崖州湾国家实验室、中国水稻所、国家耐盐碱水稻技术创新中心签署合作协议，持续推进农业“芯片”成果开发和转化。