特气分析师南明利向

　　虽然二级市场走势回落，A股相关同业上市公司的竞争格局依然稳固。从Wind六氟化钨指数的成分股可以看出，目前该赛道已汇聚了中船特气、中巨芯-U、昊华科技、华特气体等多家企业。这意味着，待侨源股份两年后一期产能投产时，其不仅要与成熟巨头拼抢存量客户，还要应对潜在的产能博弈。

　　据

　　这也意味着，作为一个从传统工业气体跨界的新手，侨源股份试图用一己之力，再造一个比现有国产三大巨头还要大的供给盘子。

　　对此，

　　对于目前是否已具备相关技术储备或达成意向客户，侨源股份证代童瑶邮件回复

　　除了与现有龙头的产能博弈，对于侨源股份这类跨界入局者而言，电子特气行业固有的验证壁垒以及下游技术路线更迭，同样是客观存在的产业门槛。

　　南明利告诉

　　以同样跨界布局500吨/年六氟化钨项目的和远气体为例，其在今年多次公告中坦言相关产品仍处于试生产阶段，因达到稳产量产需较长时间且产品认证周期较长，尚未产生相关业绩。

　　六氟化钨主要运用于3D NAND等芯片制造中的金属钨沉积工艺。然而，随着3D NAND闪存堆叠层数向300层以上突破，传统钨材料的物理极限开始显现。

　　据产业媒体及半导体研究机构披露，由于钼在纳米尺度下的电阻率仅为钨的约六成，全球头部存储厂商正加速推进“以钼代钨”的新型金属沉积工艺。

　　目前，三星电子、SK海力士等头部企业均已在最新一代的超高层数3D NAND量产或验证中，引入钼材料替代传统工艺。半导体设备巨头泛林半导体亦曾公开表态，从钨向钼的技术切换，是高层数3D NAND演进的重要路径。

　　南明利向

　　对于二、三期远期规划庞大且建设周期较长的侨源股份而言，若未来几年内半导体先进制程中六氟化钨的需求因技术路线更迭而发生结构性改变，其新增产能的远期消化将面临更为复杂的产业变量。

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