采用资产基础法进行评估，最终确认晶奕集成的投前估值为20亿元。各方经友好协商，一致同意以此为基础，按1.00元/注册资本的价格进行增资。

　　增资完成后，晶奕集成的股权结构将发生变更，晶合集成、合肥建投、合肥勤合的持股比例将分别为63.96%、27.03%和9.01%。

　　由于华勤技术系晶合集成5%以上股东，且公司实际控制人、董事长、总经理邱文生担任晶合集成董事，此次交易构成与关联人共同投资的关联交易。公司于2026年11月5日召开了第二届董事会第三十六次会议及第二届董事会第七次独立董事专门会议，审议通过了相关议案，关联董事已回避表决。

　　作为全球领先的智能产品平台型公司，华勤技术深耕智能产品领域二十余年，形成了以智能手机、笔记本电脑、服务器为三大支柱的“3+N+3”产品矩阵。本次投资是其围绕主营业务展开的产业链上游布局的又一重要举措。

　　公告指出，晶奕集成系晶合集成四期项目建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

　　华勤技术认为，标的公司重点布局的工艺方向及产品应用领域与公司智能硬件产品及客户应用场景具有相关性。参股晶奕集成，有利于公司加强与上游晶圆制造企业的产业协同，整合各方优势资源，提升供应链协同能力和综合竞争优势。

　　事实上，这并非华勤技术首次与晶合集成进行资本层面的合作。回顾过往，华勤技术对这家晶圆代工厂的加仓路径清晰可见。

　　2025年7月，华勤技术以23.93亿元受让晶合集成6%股份；2026年4月，华勤技术及全资子公司合肥勤合再次出手，拟以26.51亿元受让晶合集成5%股份。