深南电路:公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
更新时间:2026-11-04 04:16:59 浏览次数:

  11月3日,深南电路在互动平台表示,公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

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