面上，10月27日晚，科创板晶圆代工龙头晶合集成抛出A+H股上限合计超10亿元的大手笔回购计划，其中在A股市场的回购金额上限达到8亿元。无独有偶，强一股份、帝奥微、世华科技3家科创板公司当晚也披露了回购方案或回购提议，回购金额上限均为1亿元。

　　2026年以来，科创板公司新增回购计划114单，拟回购金额上限合计180亿元；新增增持计划42单，拟增持金额上限合计15亿元。进入10月，相关行动明显提速，当月新增回购计划23单，拟回购金额上限达58亿元，约占年内总额的三分之一；新增增持计划6单，拟增持金额上限合计2.5亿元。

　　市场人士认为，科创板公司持续加码回购、增持及延长股份锁定期，以真金白银和股份承诺传递发展信心，为“科技—产业—资本”良性循环投下信任票。

　　有券商表示，看好科技成长板块超跌修复机会，关注半导体、光通信、服务器等方向，同时半导体先进制程、高端设备等自主可控逻辑依然存在，流动性视角下创新药仍可关注。

　　科创50指数聚焦科创板龙头企业，数字芯片设计、半导体设备、集成电路制造为前三大权重行业，代表硬科技发展方向。科创50ETF易方达跟踪该指数，助力投资者布局科创板硬科技龙头。