消息人士称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。
研究机构表示，AI服务器放量将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节产能投入，云厂商资本开支扩张推动产业链景气度沿服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单传导，带动晶圆制造设备及零部件、PCB及先进封装设备需求增长。
