系新设主体，目前无实际经营业务，拟建设12英寸特色工艺晶圆代工产线。

　　标的公司现有注册资本为人民币668万元，目前由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本为41.7亿美元，其中上海华虹宏力出资10.842亿美元，持股26%；公司出资10.425亿美元，持股25%；无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元，持股20%；华芯鼎新出资6.255亿美元，持股15%；国开公司出资5.838亿美元，持股14%。

　　公告披露，本次交易定价经交易各方友好协商确定，各增资方以1美元/注册资本的价格进行增资，本次交易价格客观、公允、合理。各股东均以货币方式认缴标的公司的注册资本，其中公司及上海华虹宏力本次对标的公司的出资的资金

　　经核查，本次对外投资不构成关联交易，未构成规定的重大资产重组。公告同时提示，本次投资尚有部分先决条件未满足，标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。

　　华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　据2026年半年报，报告期内公司实现营业收入95.74亿元，较上年同期上升19.41%；归属于上市公司股东的净利润3.99亿元，较上年同期上升436.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.16亿元，较上年同期上升470.34%；经营活动产生的现金流量净额33.96亿元，较上年同期上升109.59%；基本每股收益0.23元，较上年同期上升475%。

　　报告期内公司出货量同比增长17.9%，创历史新高，截至2026年第二季度已连续10个季度营收环比呈现增长趋势。半年报显示，截至2026年6月底，无锡二期项目83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。