面上，Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量，以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢，这一成绩依然存在。一位知情人士表示，Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片，可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。
相关研究机构表示，海外AI资本支出持续增长将带动光模块、光纤光缆与服务器产业链发展，而国内AI芯片自研趋势正推动国产芯片设计、制造及材料设备产业链升级，这两条主线共同构成了当前AI产业投资的核心逻辑。
