7月8日盘后，覆铜板及铜箔概念“牛股”宝鼎科技披露2026年上半年业绩预告。公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；预计实现扣非净利润1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%。

　　据宝鼎科技2026年一季报，公司报告期内实现归母净利润约6604.65万元，实现扣非净利润7003.5万元。据此计算，宝鼎科技预计2026年第二季度实现归母净利润5895.35万元至7895.35万元，环比变动-10.74%至19.54%；预计实现扣非净利润6196.5万元至8196.5万元，环比变动-11.52%至17.03%。

　　另据Wind金融终端，2025年第二季度，宝鼎科技实现归母净利润401.44万元，实现扣非净利润397.11万元。据此计算，宝鼎科技预计2026年第二季度归母净利润同比增长1368.55%至1866.76%，扣非净利润同比增长1460.40%至1964.04%。

　　对于今年上半年业绩同比大幅预增的原因，宝鼎科技称，主要是报告期内子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，导致营收及毛利率增长。同时，期内国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致营业收入及毛利率增长。

　　宝鼎科技还在公告中称，本次业绩预告是公司财务部门的初步核算结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司2026年半年报中详细披露。

　　据宝鼎科技2025年年报，公司于2022年9月完成重大资产重组，通过发行股份购买资产方式收购金宝电子63.87%股权，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合并报表范围，公司新增覆铜板及电子铜箔资产和业务。

　　公开资料显示，印制电路板被称为“电子产品之母”，而覆铜板则是PCB最核心的基础材料。2026年以来，随着全球AI基础设施建设加速，数据中心对高多层、高频高速PCB的需求激增，这股需求快速向上游传导至覆铜板环节。传统服务器的PCB层数相对有限，而高端AI服务器所用PCB层数可达20层至40层，甚至更高。

　　针对公司今年二季度归母及扣非净利润环比变动下限为负值的原因，7月8日下午业绩预告披露后，

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