面上，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。

　　此外，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。

　　相关机构表示，AI算力产业作为未来科技发展的核心驱动力，其产业链各环节均存在显著投资价值，特别是在AIPCB、光通信和存储等关键领域，这些方向的技术突破将直接决定算力提升的效率与成本，建议投资者重点关注具备技术壁垒和产能优势的相关企业。

　　机构指出，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。

　　公开资料显示，港股通信息技术ETF紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，重仓港股PCB龙头企业，覆盖设备、存储上下游，高纯芯属性适配AI硬件周期，实行T+0交易，方便投资者把握PCB板块短线%，指数纳入东山精密、生益科技等PCB核心龙头，充分受益服务器、CPO设备高端板材需求扩容。有望持续受益于消费电子向具身智能转型的产业红利，为投资者提供一键布局电子行业龙头与机器人新赛道的工具选择。