面上，据财联社，工信部副部长辛国斌6月18日强调深入实施“人工智能＋制造”专项行动，加快新一代信息技术全链条普及应用。据券商中国，SK海力士6月18日向核心客户交付12层HBM4E样品，单引脚数据处理速度达16Gbps，功耗效率提升超20%。

　　中信建投认为，芯片设计的未来增长将深度受益于AI算力需求的持续爆发。定制化设计成为关键趋势，大型科技公司正积极与芯片设计企业合作开发专用AI芯片，以优化性能与成本。随着先进制程产能趋于紧张，设计公司需更注重与制造、封装环节的协同，多元化供应链布局将成为保障产品交付的重要策略。