6月18日，斯瑞新材公告称，公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，总投资9.19亿元，包括4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目和1,290吨高压开关触头及零组件项目。项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。通过本项目的建设，公司将实现：年产2,500万件光模块芯片基座材料、1,500万件光模块壳体材料。目前，公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供应中。