爱建证券指出，在PCB领域，光模块向800G升级是工艺升级的关键点，行业开始导入mSAP工艺以实现更细线T阶段则正式进入mSAP主导阶段，PCB普遍采用高阶HDI、高层数设计并集成多种特殊工艺。mSAP工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节。在先进封装领域，面板级封装产业化提速，其以面板级载体替代传统晶圆级载体，能提升面积利用率与生产效率，并驱动曝光、电镀、检测、键合等设备环节升级。

　　半导体设备ETF国泰跟踪的是半导体材料设备指数，该指数从沪深市场中选取业务涉及半导体材料和设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链上游相关行业的整体表现。指数成分股聚焦于半导体产业链上游环节，覆盖半导体设备、材料等细分领域，具有高成长性与波动性特征，体现了硬科技产业的投资特色。