爱建证券指出，在电子与半导体行业，先进封装与PCB工艺升级正驱动设备需求。光模块向800G/1.6T演进推动PCB工艺从高阶HDI向mSAP升级，以实现更细线宽线距和更高互连密度，这尤其带动了电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节的设备增量需求。其中，图形电镀产线、高精度激光直接成像设备、精密激光钻孔设备以及更高解析度的AOI检测设备成为关键。同时，面板级封装产业化提速，其以大尺寸面板载体替代传统晶圆，在提升封装面积和生产效率的同时，对曝光、电镀、检测、键合等设备的精度和稳定性提出了更高要求，驱动相关设备升级。

　　半导体设备ETF国泰跟踪的是半导体材料设备指数，该指数聚焦于半导体产业链上游，选取涉及半导体材料和设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映相关行业整体表现。指数成分主要集中于半导体设备与材料领域，整体配置集中度高，具有显著的成长性与波动性特征。