在券商看来，全球AI算力基建加速向边缘端与终端下沉，带动高性能模拟芯片、先进封装、Chiplet等细分领域需求超预期释放，叠加国内“集成电路产业高质量发展三年行动”政策落地节奏加快，设备与材料环节国产化率提升速度正从“线性增长”转向“加速突破”。

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