面上，昨日台积电董事长魏哲家明确透露，公司已建设CoPoS试产线年内产量达到相当大规模。这是台积电首次在公开场合明确玻璃基板封装的产业化时间表，比市场预期更为乐观。台积电的CoPoS采用方形面板设计，以玻璃基板取代传统硅中介层，旨在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。此外，本周以来，MLCC指数已四连涨，板块涨幅超过10%。在产业链中，与之呼应的是涨价信号：4月，产业龙头村田对AI服务器高容MLCC提价15%～35%，太阳诱电跟进宣布自5月起对中低容消费级及车用MLCC提价6%～13%。

　　东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。此外，银河证券研报认为，国产MLCC公司持续提升技术和份额，合计市场份额已达10.4%，未来有望在MLCC上行周期中受益。

　　消费电子ETF华夏跟踪国证消费电子指数，成分股覆盖东山精密、胜宏科技、鹏鼎控股等PCB龙头，顺络电子、三环集团等国内产MLCC龙头及兆易创新、佰维存储及协创数据等存储公司。其场外联接基金为，A类：018300；C类：018301。