公司东城四期项目总投资约20亿元，设计产能35万平方米/年，目前处于试生产阶段。四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板，公司内部通过设立高阶高密HDI工厂和软硬结合板工厂来进行专厂管理，以进一步丰富公司的产品线，进一步强化公司的综合竞争力。吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目于2021年第四季度正式启动，已经于2022年8月底正式开展土建施工。产品主要定位于中高端汽车电子产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强公司的核心竞争力。