10月28日，精测电子在投资者关系活动中表示，在HBM先进封装前道量检测领域，公司现有膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线。公司先进封装业务主要跟随客户的开发节奏同步推进，现阶段，公司面向2.5D和3D先进封装的设备主要有TSV刻蚀后高深宽比结构测量、HBM硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV填铜后CMP集成式铜凹陷量测等设备，多款设备已完成客户交付，实现落地应用。

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