为55.00元/股；年内前复权最低价为19.49元/股，出现在4月3日。年初至今，公司股价前复权累计涨幅为59.22%，2025年最后一个交易日收盘价为21.17元。相对于55.00元的年内盘中高点，最新收盘价回撤幅度约为38.8%。

　　与10月14日披露的业绩预告对照，兴森科技前三季度归母净利润4.39亿元，落在预告区间4.00亿元至4.30亿元之上，同比增长204.20%—227.02%的预告增速也被业绩实际增速小幅超越。

　　拆单季度看，兴森科技上半年归母净利润为1.105亿元，公司第三季度单季盈利3.28亿元，一个季度的利润就占到前三季度利润总额的近四分之三。营收层面同样如此，第三季度27.32亿元的收入，同比增速40.32%，显著高于前三季度26.00%的整体增速。

　　值得注意的是，公司第二季度归母净利润0.92亿元，据此计算，第三季度归母净利润环比增长257%。

　　利润的质量亦可从扣非口径观察。公司第三季度扣非净利润3.32亿元，同比增长225.89%，高于归母净利润增速。同期，公司非经常性损益合计为-1827.73万元，其中金融资产公允价值变动及处置损益为-3023.28万元。

　　盈利能力指标上，兴森科技第三季度加权平均净资产收益率7.72%，较上年同期提升5.76个百分点；前三季度为7.78%，同比提升5.23个百分点。基本每股收益第三季度0.19元/股，同比增长216.67%；前三季度0.26元/股，同比增长225.00%。

　　此外，兴森科技在三季报中披露了两项与股本相关的事项。其一，2026年员工持股计划规模不超过569.49万股，总人数不超过417人，首次及预留受让价格均为19.40元/股，资金规模不超过1.10亿元，存续期48个月，分三期解锁。其二，公司8月19日审议通过回购方案，回购价格上限42元/股，资金总额6000万元—1亿元；9月14日首次回购257.81万股，成交均价38.78元/股，成交总金额9998.62万元，该次回购已实施完毕。

　　兴森科技主营“先进电子电路”与“数字化制造”两大方向，产品覆盖传统高多层PCB、软硬结合板、HDI板、类载板、ATE半导体测试板、封装基板等类别，可为客户提供研发、设计、制造、SMT贴装的一站式服务。

　　上半年，兴森科技实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%；归母扣非净利润1.25亿元，同比增长166.90%。公司整体毛利率20.95%，同比提升2.5个百分点；期间费用率同比下降1.80个百分点。公司将利润增长归因于宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体实现扭亏为盈。

　　分业务看，PCB业务上半年收入25.03亿元，同比增长2.23%，毛利率25.56%，同比下降0.76个百分点。子公司层面分化明显：Fineline实现收入10.53亿元、同比增长26.46%，净利润1.01亿元、同比增长33.31%，欧洲市场全面回暖是主要带动因素；北京兴斐收入5.28亿元、同比增长5.76%，净利润4690.57万元、同比下降45.18%，公司归因于手机行业淡季叠加原材料价格上涨；宜兴硅谷收入3.63亿元、同比增长1.80%，净利润811.98万元、同比增长109.89%，实现扭亏为盈。

　　半导体业务是上半年最具弹性的部分。该业务收入13.29亿元，同比增长59.92%，占营业收入比重升至32.91%，毛利率1.79%，同比提升18.57个百分点。其主体IC封装基板业务收入12.09亿元，同比增长67.34%，主要来自CSP封装基板贡献，该业务毛利率为-0.36%，但同比提升24.81个百分点。

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