2026成都产投产业投资生态大会暨“产投28计划”年度大会在成都举行。恰逢“产投28计划”发布一周年，大会以“聚势产业动能，‘蓉’汇科创力量”为主题，汇聚政府部门、投资机构、高校院所、链主企业、创新项目及超百家被投企业，举行生态伙伴及被投企业集中签约、专场项目路演，并发布一周年成果与下一阶段战略展望。

　　会场内外，“集成电路”是高频词。

　　时间拨回2022年。那时的奕成科技还停留在技术验证阶段，厂房仍在建设，下游市场和客户需求都还没起来，存在很大的不确定性。成都产投决定投他们，看中的不是短期回报。

　　“我认为核心打动他们的，首先是成都产投看到了板级封装底层技术路线的稀缺性，认准这条赛道长期的产业价值；其次是看到了我们整个技术团队踏实、肯干、敢啃硬骨头的劲头，以及我们希望把技术留在本地、形成产业能力的想法。”李超良回忆，“非常感谢成都产投，在我们项目早期的时候给了我们硬核创新一次试错和成长的机会。”

　　而最让他安心的，是产投作为“耐心资本”的长期主义。“这么多年陪伴下来，他们尊重硬科技产业化的客观规律，不会急于要结果、不干预企业经营。在我们攻克工艺瓶颈、提升产线良率、推进量产的关键节点时，他们持续信任、提供产业层面的赋能，和我们一起扛住了从工艺开发走向批量量产的不确定性。”

　　他至今记得一个具体的瞬间。在平台量产最艰难的时候，工艺问题反复、良率急剧波动、进度几度推迟。跟成都产投交流时，以为他们会要求公司快速放量。“但他们听完反而问团队缺什么资源、哪些环节需要协助。那一刻我就知道，他们懂硬科技：样品能跑通不等于能量产，硬科技的成长本身就有不确定性。他们尊重这个规律，愿意耐心陪我们打磨，这是非常难得的。”

　　这份“耐心”不只停留在态度上。早在2023年，为保障公司一期产线顺利推进，成都产投以可转债方式为奕成提供了关键资金支持，推动一期中试线在当年底顺利建成，快速形成板级高密封装的小批量交付能力。

　　2025年，当行业发展尚处早期、公司外部融资暂时遇冷时，成都产投果断将可转债转为股权，不仅大幅降低了公司的资产负债率，更向所有外部投资机构清晰传递了成都国资持续布局先进封装赛道的决心，直接为奕成打通了后续融资通道，最终顺利完成B+轮融资。

　　在AI算力爆发的当下，先进封装已从“芯片的外壳”变成“定义算力的平台”。摩尔定律放缓，2.5D、CoPoS、Chiplet异构集成成为主战场，谁能把多颗芯粒高密度、低成本地“打包”在一起，谁就握住了下一程算力的入口。奕成选择的板级高密封装路线，正是以矩形载板替代传统晶圆，在大幅提升效率的同时降低单位成本。

　　但李超良清楚，链主不是自己跑得快就行。“奕成科技就是在成都这片土壤里成长起来的，对成都的集成电路产业来说，我们要做三个角色。”

　　第一个角色是开放场景的“陪跑者”。“把我们的量产线向国产设备、材料企业开放，陪着本地供应商从demo机走到量产设备，解决他们‘验证难、上车难’的核心痛点，同时提升我们产线的国产化率，为客户提供多样化的选择。”

　　第二个角色是前端协同的“连接者”，给本地的IC设计公司提供前置的封装技术支持，“让大家不用舍近求远，在本地就能打通从设计到量产的链路”。

　　第三个角色是产业生态的“建设者”，携手成都产投、产业联盟与高校院所，合力搭建公共技术服务平台，汇聚产业链资源，不断厚植区域产业生态、提升产业集聚密度。

　　谈起未来，李超良心里有张清晰的路线图。在他看来，适用于中小消费级芯片的产品已经具备量产能力，未来1~2年，我们要全力攻克CoPoS高密技术平台，为头部客户做好AI芯片的配套封装服务；未来3~5年，随着AI芯片的需求扩展，把板级2.5D封装能力做成熟、夯实基本盘，随着二工厂建成并逐步放量，站稳国内板级高密封装的头部地位。

　　长远来看，他希望能借助公司自身的影响力，在逐步发展壮大的过程中带动成都形成一个有竞争力的先进封装产业集群，让本地的产业土壤能长出更多硬核的配套企业。