8月26日盘后，立昂微发布公告，宣布与嘉兴市南湖区人民政府签署，拟在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约30亿元。

　　今年以来，受益于半导体行业景气度回升与AI算力需求拉动，公司股价表现较好，年内最高涨幅达57.46%。截至8月26日收盘，立昂微年内累计上涨22.23%。

　　公告显示，立昂微与嘉兴市南湖区人民政府于近日签署，就公司在当地投资建设半导体硅片项目达成合作框架。基于逻辑芯片制造领域客户对外延硅片的旺盛需求，公司轻掺硅片在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等高附加值应用领域已形成全系列产品覆盖，为进一步满足客户的外延片需求、完善核心产业链布局，公司计划投资“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”。

　　项目主要产品包括12英寸轻掺衬底硅片以及12英寸硅外延片，项目总投资约30亿元，其中固定资产投资约29亿元，项目完全达产后预计实现年产值超13亿元。项目建设周期为5年，公司将依托控股子公司金瑞泓微电子有限公司现有厂房，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子有限公司开展项目建设，项目整体推进节奏由公司自主

　　公告指出，本协议为双方合作基本原则的框架性约定，无需提交公司董事会或股东会审议，所有涉及项目落地的具体权利义务安排，均需待公司完成内部有权决策机构的审议批准程序后另行签署正式投资协议等确认。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

　　立昂微表示，公司控股子公司金瑞泓昂芯微电子有限公司目前正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”，如本次项目实施，该公司将形成月产20万片硅外延片的完整生产能力。公司12英寸硅片产品坚持高端化、差异化发展路线，相同尺寸硅外延片平均销售单价显著高于硅抛光片，公司12英寸硅外延片产品毛利率较高，目前硅外延片订单饱满。公司将

　　公司表示，上半年归母净利润扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显，12英寸硅片业务毛利率顺利转正，资产减值计提规模同步大幅下降。

　　分业务板块看，报告期内公司半导体硅片实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%；其中12英寸硅片实现收入6.13亿元，同比增长74.02%，12英寸硅外延片收入4.10亿元，同比增长115.47%，高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的54.01%提升至66.87%。半导体功率器件芯片实现主营业务收入4.55亿元，同比增长8.78%；化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入1.89亿元，同比增长59.02%，其中VCSEL芯片收入2636.95万元，同比增长51.84%。

　　此外，报告期内公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加5560万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益增加所致。