面上，宝明科技在互动平台表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔，目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。

　　相关研究机构表示，海外AI资本支出持续超预期将带动光模块、光纤光缆与服务器产业链发展，而国内长鑫IPO及国产模型厂商自研芯片趋势将推动国产AI芯片设计、制造及材料设备产业链的升级。